实际印制电路板的设计方法和技巧

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实际印刷电路板的设计方法和技巧

实际印刷电路板的设计方法和技巧

实际印刷电路板的层次组成：铜箔层、印刷数据层、丝网印刷层。铜箔层包括软件设计中的信号层和内部电层，首先完成电路的电气连接特性。铜箔的层数通常定义为印刷电路板的层数（单板、双板、多层板）。印刷数据层，又称绝缘层或铜板，首先是阻挡电源层和布线层，支持整个印刷电路板。丝网印刷层位于印刷板的上层，保护铜箔层，记录一些标志图案和文本符号（一般为白色），便于安装和维护。

印刷电路板的板层应从电气功能、优良性、加工工艺要求和经济指标等方面进行选择。常用的铜层压板包括：酚醛纸层压板、环氧纸层压板、聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。实验室通常选择环氧纸层压板。高频印刷电路板易于使用聚酯玻璃层压板要求阻燃的电子设备，也需要浸泡在阻燃树脂中的层压阻燃印刷电路板中。印刷电路板的厚度应根据印刷电路板的功能、安装部件的重量、印刷电路板插座的标准、印刷电路板的外观尺寸和接受的机械负荷来确定。首先，确认满意的刚度和强度，常见的印刷电路板厚度为0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。

一是以手工布局为主，一般遵循以下规则：

1.根据电路功能布局：根据原理图尽可能布局元件。信号从左到右输出，从上到下输出。根据电路流程，安排各功能电路单元的方向，保持信号流通通顺。

2.围绕中间电路布局：元件布局应均匀、规则、紧凑。数字电路部分应与模仿电路部分分开。

3.为减少电磁干扰，高频元件之间的连接越短越好；易干扰元件不宜过近。电位差高的元件应符合规定的安然要求。

4.可调元件放置在易于调整的印刷电路板上；如果机器外部调整，其方向应对应底盘面板上调整旋钮的方向；元件和印刷电路板3mm以上。印刷电路板不得安装重量过大的元件；加热元件应远离热敏元件。

5、元件放置顺序：首先放置与结构紧密配合的固定元件。如电源插座、指示灯、开关、连接插件等，然后放置加热元件、变压器、集成电路等特别元件，然后放置电阻、电容二极管等小元件。

实际印刷电路板的设计方法和技巧

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