PCB电路板焊接缺陷的原因是什么?
pcb现代电子技术随着电子技术的适当发展而深受广泛应用,PCB密度越来越高,对焊接工艺的要求也越来越高。因此,有需要分析和判断C对P的影响,找出焊接缺陷的原因,然后提高PCB板的整体质量。然后,影响PCB板焊的因素有哪些?
一、翘曲
由于应力变形,电路板和部件在焊接过程中翘曲,导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下温度不平衡引起的。对于大pcb板本身重量的下降也会导致翘曲BGA装置距印刷电路板约0.5mm,如果电路板上的设备较大,当电路板冷却后恢复正常形状时,如果设备升高0,焊点将长期处于应力下mm足以导致虚焊开路。
二、电路板设计
在布局上,当电路板尺寸过大时,虽然焊接容易控制,但印刷线长,阻抗增加,降低噪声能力,增加成本;散热过小,焊接不易控制,相邻线容易相互干扰,如电路板的电磁干扰。因此,有需要优化PCB板设计:
(1)缩短高频元件之间的连接,减少EMI干扰。
(2)重量大(如超过20g)元件应用支架固定,然后焊接。
(3)加热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的δT热敏元件应远离热源,产生缺陷和返工。
(4)元件的排列应尽可能平行,既美观又易焊接,应大规模生产。电路板设计为4∶3的矩形most好的。不要突变导线宽度,以免导线不连续。铜箔在电路板长时间加热时容易膨胀脱落。因此,应避免使用大面积铜箔。
三、电路板孔的可焊性
电路板孔可焊性差,会产生虚拟焊接缺陷,影响电路中部件的参数,导致多层板部件和内线导通不稳定,导致整个电路功能失效。
影响印刷电路板可焊性的主要因素有:
(1)焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分,由含焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.杂质含量应由确定的分比控制,以防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传热去除锈蚀,帮助焊料润湿焊板电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
(2)金属板的焊接温度和表面清洁度也会影响焊接性能。如果温度过高,焊料的扩散速度就会加快。此时,良好的活性会适当地氧化电路板和焊料的溶解表面速度,产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性能,导致缺陷,包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。
总之,为了保护PCB制作P时板材质量CB在板材过程中,应选择优良的焊料来改进PCB板材可焊,防止翘曲和缺陷。
PCB电路板焊接缺陷的原因是什么?