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熔焊是将工件界面加热到熔化状态，无压完成焊接的一种方法。热源速度适用于加热和熔化两个工件的接头，形成熔池。
在焊接过程中，如果大气接接触高温熔池，大气中的氧气会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮气和水蒸气将进入熔池，形成孔、渣夹、裂纹等缺陷，降低焊缝的质量和性能。
电路板的焊接工具是什么？目前，主要采用电子部件的焊接技术。焊接技术采用锡基锡合金材料作为焊接材料，焊接材料在确定温度下熔化，金属焊接材料和锡原子相互吸引、扩散和键合，形成湿键层。印刷电路板的铜铂和铂非常光滑。事实上，它们的表面有许多小凸起。熔化的锡焊料沿焊料表面通过毛细管扩散，形成焊料和焊料。零件、零件和印刷板的渗透性牢固结合，导电性好。
选择性焊接工艺包括：助焊剂喷涂、电路板预热、浸入式焊接和拖动焊接。助焊剂涂层工艺在选择性焊接中起着重要作用。当电路板焊接完成时，助焊剂应具有非常灵活的特点，以防止桥梁和电路板氧化。机械手喷涂助焊剂，使电路板通过助焊剂喷嘴，然后将助焊剂喷涂到PCB电路板的焊接位置。
检查电路板焊接质量的方法包括外观检查、红外检查和在线检查。在这些方法中，most经济和most常用的是经济、方便、简单、可行的视觉方法。其它方法需要一些设备的支持。虽然投入了大量资金，但仍能保护较高的检验质量。
