分析电路板焊接加工中常见的PCBA焊接不良现象

在PCBA焊接过程中，PC会受到焊接数据、工艺、人员等因素的影响BA接下来，我们主要介绍电路板焊接不良的常见现象。

1、PCBA板面残留过多

板材残留过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不足；板材速度过快；锡液中添加氧化剂和氧化油；焊剂涂层过多；零件脚和孔板不成比例（孔太大），导致焊剂积累；稀释剂等元素在焊剂应用过程中长期不增加。

2.腐蚀，元件变绿，焊盘变黑

主要原因是预热不足导致焊剂残留过多，无益残留过多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接后未清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的缺陷，对板材也有很大的危害。主要与焊剂涂层过少或不均匀有关；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，助焊剂涂层不均匀；手浸锡操作不当；链倾角不合理；峰值不平等。

4、冷焊：

焊点表面呈豆腐渣状。焊点强度低，导电性弱，焊料冷凝前焊件温度不足或振动，外力易断路。

5.焊点变白:

不均匀，无光泽。一般由于电烙铁温度过高或加热时间过长而形成。焊点强度不足，外力容易造成零件断路。

6.焊盘剥离:

主要原因是焊盘在高温下与印刷电路板剥离，容易造成零件断路。

7、锡珠

工艺:预热温度低(焊剂溶剂未全部蒸发)；走板速度适宜，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液和pcb有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡操作不当；工作环境潮湿；pcb问题：板面湿润，产生水分；pcb跑孔规划不合理，形成pcb与锡液窝气；pcb规划不合理，零件脚过密形成窝气。

PCBA焊接不良的原因有很多，需要严格控制每个过程，减少以往过程对后续过程的影响。