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电镀对印制PCB电路板的重要性

2021-11-24 10:23:38
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电镀对印制PCB电路板的重要性

电镀印刷PCB电路板的重要性

电镀印刷PCB电路板的重要性

在印刷电路板上,铜用于连接基板上的部件。虽然它是一种很好的导体材料,形成印刷电路板导电路径板的表面图形,但如果长时间暴露在空气中,很容易因氧化和腐蚀而失去光泽和焊接性能。因此,有需要使用各种技术来保护铜印刷线、导通孔和镀通孔,包括有用的油漆、氧化膜和电镀技术。

有用的油漆应用非常简单,但由于浓度、成分和固化周期的变化,不适合长期使用,甚至导致不可预测的焊接偏差。氧化膜可以保护电路免受腐蚀,但不能保持焊接。电镀或金属涂层工艺是确认焊接和保护电路免受腐蚀的标准操作,在单面、双面和多层印刷电路板的制造中发挥着重要作用。特别是在印刷线上镀一层焊接金属已成为铜印刷线提供焊接保护层的标准操作。

在电子设备中,各种模块的连接通常需要使用带有弹簧接触点的印刷电路板插头座和带接触点的印刷电路板。这些接触点应具有稳定的性能和低接触电阻,需要镀一层不常见的金属,其中常用的金属是金。此外,镀锡、镀镇等其他金属也可用于印刷线,有时在某些印刷线区域镀铜。

铜线上的另一种涂层是有用的,通常是一种防焊膜。在不需要焊接的地方,用丝网印刷技术覆盖一层环氧树脂薄膜。覆盖一层有用的焊接保护剂,无需电子交换。当电路板浸泡在化学镀液中时,氮耐受性化合物可以附着在暴露的金属表面,不会被基板吸收。

电子产品所需的详细技术、环境和安然适应性的严格要求明显体现在制造复杂性高、分辨率高的多基板技术上。在电镀中,电镀技术通过电镀设备的自动化、计算机控制、高复杂度仪表技术的发展和化学反应过程的准确控制达到了很高的水平。

在电路板导线和通孔中生长金属增层有两种标准方法:线路电镀和全板镀铜。

1.线路电镀

在此过程中,铜层的产生和蚀刻阻剂金属电镀只在设计有电路图形和通孔的地方进行。在线路电镀过程中,线路和垫片每侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大致相同。因此,需要在原底片上留出余量。

在线路电镀中,大多数铜表面覆盖电阻,只在有线路、焊接垫和其他电路图形的地方进行电镀。由于需要电镀的表面积减小,所需的电源电流容量通常会优异降低。此外,当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀电阻剂(常用类型)时,负底片可由相对便宜的激光打印机或绘图笔制成。电镀中阳极的铜消耗较少,蚀刻过程中需要去除的铜较少,从而降低了电解槽的分析和维护成本。该技术的缺点是在蚀刻前需要镀锡/铅或电泳电阻材料,然后在使用焊接电阻前去除。这增加了复杂性和一套湿化学溶液处理工艺。

2.全板镀铜

在这个过程中,所有的表面区域和钻孔都是镀铜的,在不需要的铜表面倒入一些阻力,然后镀上蚀刻阻力金属。即使是中等尺寸的印刷电路板也需要能够提供相当大的电流挖掘,以便为后续工艺制造清洁、光滑、明亮的铜表面。如果没有光电绘图仪,负底片需要用来曝光电路图形,使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。如果镀铜电路板被蚀刻,由于蚀刻剂,电路板上的大部分材料将再次被去除

中铜载液增加,阳极额外腐蚀负担增加-1印刷电路板电镀工艺图给出拆卸过程。

电镀是制造印刷电路板的优良方法,其标准厚度如下:

1)铜

2)锡-铅(线路、焊垫、通孔)

3)镍0.2mil

4)金(优良连接器)50μm

该参数之所以保持在电镀过程中,是为了提供高导电性、良好的焊接性、良好的机械强度、终端镶板和从电路板表面填充铜的延展性。

电镀印刷PCB电路板的重要性

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