有关pcb电路板的高纵横比多层板电镀技术

有关pcb电路板的高纵横比多层板电镀技术

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有关pcb电路板高纵横比多层板电镀技术

电镀高纵横比通孔是多层板制造过程中的关键。由于板厚与孔径的比例高于5:1.因此，镀铜层很难均匀地覆盖在孔壁上。由于孔径小、尺寸高，通孔难以满足整个处理过程的工艺要求。容易出现质量问题的步骤是去除环氧钻孔污垢，即凹面腐蚀，难以控制凹面腐蚀的微腐蚀规模，因为孔径小，深腐蚀液难以顺利通过整个孔。一些销售良好的环氧树脂部分发生凹面腐蚀。当所有的凹面腐蚀液体浸泡时，凹面腐蚀规模越高，玻璃纤维就越暴露。形成一个空洞，使后来的沉铜不能覆盖所有的铜，因此会出现空洞现象。优点是在沉铜过程中，溶液交换受阻，难以更换新鲜的沉铜液，降低了沉铜的覆盖率。第三，电镀的分散能力不能满足工艺要求，部分沉铜层容易溶解，形成空或无镀铜层。在这种情况下，如何使用现有的工艺和设备来提高涂层的完整性是非常重要的。

一、分析高纵横比通孔电镀缺陷的原因

为了确认多层板的优良性和高稳定性，我们需要充分了解多层板制造过程中的关键是关键控制点。更清楚的是，这是一个容易出现质量问题的过程。我们不仅需要知道问题的一部分，还需要知道缺陷的根本原因和直接影响的因素。通过长期生产多层板的生产经验，经常出现质量问题的部分是去除环氧钻孔污染（即凹腐蚀）。为什么？由于这种多层板厚，孔径小而深，凹腐蚀液难以顺利通过整个孔，就像水管一样，孔径小，许多水不能同时通过水管流动，因此产生水压，使自来水顺利通过。同样，由于孔溶液的流动是通过自己的力量进入孔的，如果没有压力，所有的孔壁都流动，树脂本身也排出水，更难通过孔的全部。有些人首先接触环氧树脂部分，直到所有的腐蚀液浸入孔，主要原因是孔的流动性差，如果没有压力，所有的孔壁都会流动，如果没有压力，所有压力，所有的孔壁都会流动，树脂本身也会排出水，所有的冲击。

二、高纵横比通孔电镀的控制与对策

根据上述原因分析，需要采取相应的工艺对策，电镀的实际情况，需要采取相应的工艺对策，加强对容易出现问题的部位的重要控制。特别是在去除环氧钻孔污染时，一方面选择湿有力的凹腐蚀溶液；另一方面，采用水平振动装置，使凹腐蚀溶液顺利通过整个孔，去除处理后形成的气泡，去除膨胀后松散的环氧树脂，呈现理想的金属光泽，增加光泽，增加与沉铜层和电镀层的结合。由于多层板的内电路通过孔的完整孔涂层与外层或所需的内层进行优良的电气侧，如孔涂层与内电路断开或连接有严重缺陷，所有电路组装后都会断路。如果内部环氧污染不牢固附着在孔壁上，即镀铜层的组合孔很差，在电气装载过程中会因热冲击而脱落或脱落。因此，改进孔内凹腐蚀溶液的工艺方法，不断更换凹腐蚀溶液。

为了解决沉铜的质量问题，有需要分析沉铜对小孔和孔深的关键点。重要的是保护沉铜溶液在孔中的顺利流动，并不断更换，使沉铜在孔壁表面形成致密的导电层。具体方法是根据多层板厚度和孔径比的特点，除了选择多个区域和工艺条件外，主要是为了确认孔溶液的流动性需要增加相应的辅助设备，在涂层孔的关键过程中增加振动装置，目的是逃离孔，重要的是保护孔的自由流动，可与孔壁充分接触，沉积层完整，无缺陷。但考虑如何匹配设备也很重要。如果使用框架安装沉铜分析，板需要倾斜一个角度，加上摆动装置，可以提高孔内沉铜液的流动性。

在电镀过程中，除了在板表面周围添加辅助阴极外，还需要调整工艺参数，以确认孔内涂层的均匀分布。从电镀原理分析来看，为了调整现有的工艺参数，有需要了解电流与电镀厚度之间的关系。根据电镀理论，基板表面与孔涂层之间的厚度差（又称高酸低铜硫酸盐溶液）

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